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        電子元件表面貼裝中所說的紅膠工藝是什么?
        發布者:admin  發布時間:2020-6-29 16:12:48  點擊:850
              SMT紅膠加工工藝是運用紅膠遇熱干固的特點,根據印刷設備或自動點膠機,添充在2個焊層的正中間,隨后根據貼片式、回流焊爐進行干固電焊焊接,最終,過波峰焊機時電子元件表面貼裝那面過波峰焊,而且不用夾具進行電焊焊接的全過程。

              (1)節約成本
              SMT紅膠加工工藝有一個優勢便是在過波峰焊機時,能夠無需做夾具,能夠降低做夾具的成本費。因此,一些批量生產訂單信息的顧客,以便節約成本,通常會規定PCBA加工廠家,選用紅膠加工工藝。紅膠加工工藝做為相對落后的焊接方法,PCBA制造廠一般不太想要選用紅膠加工工藝,由于紅膠加工工藝必須考慮一些標準下才可以選用,并且電焊焊接的品質沒有助焊膏焊接方法的好。
              (2)電子器件較為大、間隔夠寬
              線路板在過波峰焊機時,一般挑選電子元件表面貼裝那面過波峰焊,軟件的那一面在上邊,假如電子元件表面貼裝的電子器件和間隔很小,在過波峰焊上錫的情況下,會導致助焊膏連在一起,進而造成短路故障。因此,在應用紅膠加工工藝時,要確保電子器件充足大,間隔不適合過小。
              現如今,線路板拼裝貼裝相對密度愈來愈高,電子器件也越來越愈來愈小,在這類狀況下,SMT紅膠加工工藝已不太合適技術性發展趨勢的必須,但SMT紅膠加工工藝成本低的優勢,還是會受到一些顧客的鐘愛。

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