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        SMT貼片加工冷卻階段處理技術
        發布者:wxsydzkj  發布時間:2016-10-13 13:23:30  點擊:4766
        如果SMT貼片加工單獨從達到焊接這一過程而言,實際上SMT貼片加工回流焊是通過回流焊爐設備來完成的,而回流焊爐內最后階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩,進一步固化焊點。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內,如果焊點直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇,必然因溫差急劇變化而發生熱脹冷縮,而使焊點出現缺陷,如虛焊、氣泡等不良現象。因此,冷卻階段也包含于回流焊技術工藝當中。  
        通過對SMT貼片加工兩段話的對比,可以發現前后有不一致的地方。SMT貼片加工保溫區溫度為180℃--210℃時效果最佳,而后一段則認為保溫區階段普遍的適用范圍是120℃--180℃。這樣會使客戶搞不清楚到底哪一階段是用來使助焊劑得到充分揮發,哪一階段是為焊接提供足夠時間的保溫階段
        其實SMT貼片加工對元器件焊接的分析是基本準確的,SMT貼片加工只是對保溫區的溫度范圍定義的模糊或混亂。在實際生產中,我們完全可以根據溫度在各階段變化的斜率來劃分為五個階段:預熱,加熱(使助焊劑充分活性化),恒溫(提供足夠的焊接時間),回流,冷卻。
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