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        SMT貼片加工的構成包括哪些不同的因素呢?
        發布者:admin  發布時間:2021-10-15 14:50:46  點擊:204
              正是由于SMT貼片加工的工藝相對來說比較復雜,所以現在在市面上才出現了很多專門做貼片加工的工廠,現在整個行業的發展已經很繁榮了。當然,這也是由于我國電子行業的發展很好,才會促使整個SMT貼片加工的行業也出現了欣欣向榮的景色,那么貼片加工的構成包括哪些不同的因素呢?

              一、絲印
              絲印主要是為了保證元器件的焊接可以更加牢固。一般情況下,這種絲印是位于S M T生產線前端的一種工藝,需要用到絲網印刷設備將貼片焊接到焊盤上。
              二,點膠
              這種技術主要是為元器件的焊接做準備,并固定焊盤的一種方式需要涉及到點膠機的應用,屬于S M T生產線的前端和后端檢測中。
              三,貼裝
              這也是一種固定膠體的做法,其作用在讓整個的貼片完全融化之后,再搭配元器件的作用使其完全牢固,這主要是在應用在SMT貼片加工的后端工程了。還會涉及到回流焊接的技術,清洗固定的步驟。當然關于清洗的過程中可以固定形式,也可以不在線形式固定。這種不同的檢測作用所針對的測試儀不同,根據不同的位置,需要結合到不同的生產線作用。
              總之,SMT貼片加工是相對來說比較復雜的工藝,這其中可能會有返工故障的出現,如果有需要返工的地方,則需要結合到不同的生產線來配合工作。
        上一頁:關于電子元件表面貼裝的相關原理介紹
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