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        電子元件表面貼裝可能涉及到的哪些貼裝技巧和工藝呢
        發布者:admin  發布時間:2021-5-31 15:06:39  點擊:670
              關于電子元件表面貼裝技術,其實根據不同的加工工藝,我們來介紹幾個比較常見的問題吧,這些問題也是直接涉及到用戶會比較關心的安裝技巧方面的問題。

              1不同的粘度需要不同的溫度
              在電子元件表面貼裝過程中,如果芯片本身的粘度比較大,那么相應的粘度變化感知會比較敏感。一旦環境溫度和壓力發生變化,它將對應不同的安裝工藝,后期在安裝的時候也要考慮到溫度和粘度的問題。
              2不同膠點形狀的變化問題
              在電子元件表面貼裝種,如果點膠形狀發生變化,大量的壓頭會從針頭上顯現出來,而整個貼片的膠體量肯定會發生變化。對于電子元件表面貼裝過程,有必要根據這一過程進行分析。隨著時間的延長,或施加更大的壓力形成滴涂。我們用壓縮空氣制成薄膜,然后施加一定的壓力,形成力的分布。當然這其中壓力控制也有其方法和技巧。壓力控制需要控制在5bar左右,不能太高,一般設定在3bar左右。要給一定的物理壓力控制,注入的壓力越大,后面的工藝要求就越嚴格。
              總之,要做好電子元件表面貼裝,還有很多貼裝技巧。更有經驗的廠家可以分析不同的工藝性能, 在合適的時機采用合適的安裝效果。兩者之間有聯系。經驗越多,安裝效果越好,后期在安裝過程中基本出現了一些問題,用戶也可以立刻找到解決的方法。
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