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        SMT貼片加工中的拆焊步驟該如何操作?
        發布者:admin  發布時間:2021-3-17 17:01:25  點擊:644
        在SMT貼片加工中,高針密度構件的主要拆卸建議是熱風槍,用鑷子夾住構件,用熱風槍來回吹掃所有元器件,熔化時提升構件。如需拆卸零件,請勿吹至零件中心,時間應盡可能短。拆卸零件后,用烙鐵清洗墊片。
        1.針對SMT貼片加工中腳數較少的SMT元器件,如電阻器、電容器、雙極和三極管,起先在印刷線路板上的焊層上鍍錫,隨后右手用醫用鑷子將元器件夾在安裝部位,并將其固定不動在電路板上,左手將焊層上鍍錫,左手鑷子可以松開,剩下的可以用錫絲代替焊接。這種零件也很容易拆卸。只要零件的兩端與烙鐵同時加熱,熔化錫輕輕抬起即可拆卸。
        2.針數多,間隔寬的SMT貼片加工芯片部件采用類似的處理方法。先在焊盤上鍍錫,再用鑷子將元件夾在左邊焊一只腳,再用錫絲焊另一只腳。盡量用熱風槍把這些零件拆下來。另一方面,手持式熱風槍熔化焊料,另一方面,焊料熔化時,用鑷子等夾具清除零件。

        3.對于密度高的SMT貼片加工零件,焊接工藝相似。首先,焊接腳,用線焊接剩下的腳。腳的數量大而密集,釘子和墊子的對齊很重要。通常,角焊盤鍍少量錫,零件用鑷子或手與焊盤對齊,邊緣對齊。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上,焊盤上的針腳用烙鐵焊接。
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