1. <code id="zxk0j"></code>
      <strike id="zxk0j"></strike>
      <object id="zxk0j"><video id="zxk0j"></video></object>
    2. <thead id="zxk0j"><option id="zxk0j"><progress id="zxk0j"></progress></option></thead>
      <th id="zxk0j"></th>
    3. <code id="zxk0j"></code>
      <big id="zxk0j"><em id="zxk0j"></em></big>

      <th id="zxk0j"></th>
      <strike id="zxk0j"></strike>
      <code id="zxk0j"></code>
    4. <th id="zxk0j"></th>
    5. <thead id="zxk0j"><option id="zxk0j"><wbr id="zxk0j"></wbr></option></thead>
    6. 新聞中心

      您的當前位置:首頁 > 新聞中心
        電子元件表面貼裝技術的發展如何?
        發布者:admin  發布時間:2020-7-31 16:30:22  點擊:869
              FPT就是指一種PCBA技術,根據該技術,腳位間距在0.3到0.635毫米范疇內的SMD和長短乘于總寬不超過1.6毫米*0.8毫米的SMC(電子元件表面貼裝)拼裝在PCB上。電子計算機,通訊和航天航空行業的電子器件技術的迅速發展使半導體材料IC的相對密度愈來愈高,SMC愈來愈小,SMD的腳位間距愈來愈窄。到迄今為止,腳位間距為0.635毫米和0.5毫米的QFP早已變成一種廣泛運用于工業生產和國防電子產品的通訊元器件。

              SMC將向著小型和大空間的方位發展,而且早已發展到01005的規格型號,SMD將向著小容積,多腳位和密度高的發展趨勢。比如,廣泛運用的BGA將變換為CSP。FC的運用將愈來愈多。
              那樣做成的電子產品稱之為電子元件表面貼裝機器設備(SMD)。在工業生產中,它早已在非常大水平上替代了根據輸電線技術構造方法,將輸電線元器件安裝到電路板上的孔中。這二種技術都能夠在同一塊電路板上應用,埋孔技術用以不宜進行電子元件表面貼裝,如大型變壓器和排熱功率半導體。根據選用SMT,加工過程加速,但因為元器件微型化和更聚集的線路板封裝,缺點的風險性也提升。在這種標準下,常見故障檢驗針對一切SMT生產制造全過程都尤為重要。SMT元器件一般低于其埋孔相匹配元器件,因為它具備較小的導線或壓根沒有導線。它很有可能具備多種類型的短腳位或腳位,平扁接觸點,焊球引流矩陣(BGA)或元器件行為主體上的終端設備。

        上一頁:SMT貼片加工中經常會用到的三種檢測工具
        下一頁:SMT貼片加工中機械加工的方式有哪些?
            

      相關產品:

      SMT貼片加工
      SMT貼片加工
      晟友產品
      晟友產品
      貼片加工
      貼片加工
      晟友產品
      晟友產品
      貼片加工
      貼片加工

      相關新聞:

      電子元件表面貼裝這些方面非常重要 SMT貼片加工需要注意哪些方面
      如何實現更好的貼片加工效果 電子元件表面貼裝更應注重技術,處理效果更好
      SMT貼片加工這些方面要注意,具體品質更重要 貼片加工該如何實現?這些方面很重要
      SMT貼片加工存在的什么優勢備受關注 貼片加工中的哪些操作事項需要注意到
      電子元件表面貼裝如何成為廠家關注的一項技術 貼片加工技術和貼片加工設備之間的關系是什么?
      一鍵撥號 聯系我們
      欧美牲交a欧美牲交aⅴ免费_国产免费人成视频在线播放播_激情综合色综合啪啪五月_精品国产免费第一区二区…